1.三星电机计划生产用于 AI 半导体的下一代零部件——玻璃基板，将与日本住友化学签署正式合同，成立玻璃基板合资公司（JV）
京东方A，沃格光电，凯盛科技，宝莱高科，帝尔激光，骐滨集团
2.6月27日消息，为缓解内存芯片涨价带来的成本压力，苹果公司正向美国游说，希望获批采购中国半导体企业长鑫存储(CXMT)的内存芯片。康强电子，兆易创新，太极实业，至纯科技，深科技。
3.央视财经：功率半导体订单排