近期大科技调整的背景下，半导体材料和部分设备却逆势逐步走强，“去日化”相关的半导体材料品种这几天逐步走强，靶材+钨等国产替代走的最强！

随着小日子跟咱关系不断僵化，叠加长鑫即将上市的催化，相关的“去日化”半导体设备材料有望进一步走强！

一、靶材+钨靶

1、靶材： “通胀型”耗材涨价，量价齐升！

3D NAND 从 128 层提升至 232 层以上时，单片晶圆的靶材消耗量增加超40%