公司是回流焊单项冠军，设备适配Chiplet、2.5D/3D先进封装，为AI服务器芯片制造刚需，国产替代空间广阔，同时AI服务器焊接设备持续放量，叠加手机、PCB产业链复苏，富士康、伟创力等大客户稳固业绩基本盘，还布局AOI机器视觉、MiniLED面板修复与第三代半导体功率器件封装设备，多高景气赛道共振，题材覆盖面广。不足点是估值偏高靠题材炒作。新兴赛道贡献极低主业单一，毛利率下滑，原材料涨价持续