A股题材最近炒上游材料及代表个股（整理版）

1. CPO光通讯上游材料：铌酸锂单晶衬底、磷化铟衬底；天通股份（铌酸锂）、云南锗业（磷化铟）

2. 半导体硅上游材料：高纯多晶硅、半导体硅片；沪硅产业（大硅片）、立昂微（硅片+硅外延）；TCL中环主营光伏硅片，划归光伏板块

3. 第三代半导体材料：碳化硅衬底、氮化镓衬底；天岳先进、露笑科技（主营碳化硅）

4. 半导体关键材料：光刻胶、电子特气、