台积电开始动真格了。联合Ibiden和群创在验证玻璃基板用在下一代封装上。康宁更直接，光互连组件和AI平台一起推。这些巨头扎堆往里挤，背后肯定不是拍脑袋决定的。

核心逻辑其实就一句话：AI芯片太热了。传统的硅基板扛不住，玻璃的物理特性天然更耐高温、抗翘曲，还能做大尺寸面板级生产，综合成本反而低。这不就是封装材料一直想找的替代方案吗？

现在产业界的共识是，2026年是小批量量产的关键节点，202