一、产业会议主线（今日多地同步开展）

1. 深圳集成电路峰会正式开幕
主题：聚力开源筑芯，智绘湾区未来。聚焦国产先进封装、HBM替代、RISC-V开源芯片、车规算力四条主线；多家本土厂商披露玻璃基板封装送样进度，对标台积电CoWoS路线。
2. 北京低空经济博览会（6.26–6.28）
多款e VTOL 载人飞行器公开试飞；工信部发布低空通信与无人机管控征求意见稿，推动6G空天地网络支撑