催化来自两则扩产消息：广东骏亚拟投资15.57亿元建设高多层、HDI线路板项目；广合科技拟投资60亿元建设东莞智造总部项目。
表面看是扩产，实际上市场交易的是AI服务器带来的高端PCB需求。

过去PCB更多跟消费电子周期相关，现在需求结构正在变化。AI服务器、高速交换机、新能源车和智能驾驶系统，对高多层板、高频高速板和HDI板需求明显提升。这也是板块内部出现分化的原因。

普通PCB竞争依旧激烈