[红包]6.24 科技如期修复、关注逻辑核心
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早盘解读:
指数只要还在4110附近震荡,不要跌破上周一的低点,那么PCB、,MLCC及基板这些就能修复,中报预期还在。昨天下午指数回落,避险并没有进一步发酵,尾盘消费还在炸板,叠加今天早上医药消费零星发酵,以及早上达子对PCB的利空小作文的澄清。昨天超跌的分支就如期修复。
今日操作:
主账户:
中际旭创:中长线,今日持仓未动。 今日光这边大票基本横盘,但是能稳住局面,给硬件板块其他修复底气也很重要。
生益科技:中长线,竞价抢回到10日线以上,开盘中际旭创上冲,买了一笔,分时回落10日线不破,加了第二笔,接近5日线冲不过去分批T完昨日持仓。板块内其他CCL:华正新材、金安国际、南亚新材都有跟随修复。以及上游电子布:国际复材、宏和科技,中材科技、中国巨石等、铜箔:铜冠、德福、隆扬 铜箔设备:泰金新能 都是反包修复。
后续:到底是反弹还是反转,能否站上并站稳5日线是后续的重要锚定。以及板块其他上游的重要锚定。下图为昨天分析,早上如果竞价开在10日不能马上拉回,那就是另一个故事,会做减仓处理。


东山精密:早上开盘中际的上冲,跟随买了一笔小仓, 5日线盘中2次挣扎站不上,略微做了一些减仓,仓控管理。 尾盘跟随天孚通信有些许抢筹。明天继续锚定易中天走势。目前还在253的箱体下沿以上,跌破会做减仓处理。目前处境跟生益科技一样,5日线站不上,这个需要指数去突破当前压力4110去做同步突破。

新开:光迅科技、支撑位:260以上的箱体支撑。 5日线以上。

次账户:
胜宏科技:走势完全同步中际旭创,今日持仓未动。
太辰光:早上5日线冲不过去减仓,分时2次承接260附近,在261低吸回来,尾盘也是跟随天孚通信抢筹,明天锚定天孚走势做T。
新开:
大族激光。 近期评论区反复在问的这个票,早盘开在5日线,分时均线以上有承接,-4低吸进场。 前面涨停双响炮,那么后面5日线以上不看空,沿着5日线做低吸做T。
总结:
科技的修复,但也是集中在有逻辑的核心票,之前蹭情绪的今日还是延续分歧,比如PCB那边的诺德和光华。 竞价一字的西陇科学,芯片+PCB材料、 不管他是走哪边2边都很强势,都是科技范畴。科技一旦回流,避险医药和银行都是应声分歧。 没有科技共振的放量阳线,指数的反弹都难以持久。当前市场的调整,昨日更多是前期涨幅过大导致的获利盘集中兑现,叠加海外科技股(如美股芯片股重挫)的情绪传导。但AI算力的长期产业逻辑并未证伪。在震荡期,资金会进行“留强汰弱”,那些有真实业绩支撑、逻辑强硬但受短期情绪错杀的核心品种(如具备技术壁垒的半导体封装基板、高端MLCC、CCL及上游、光通信几大分支等),在情绪修复后依然是主攻方向。
后续指数维持震荡那么几大分支还是交替上攻,直到去突破,选边站队,把握不好节奏的建议待在一个方向结合核心容量中军做波段区间或日内T。当外围大跌、科技分歧时,金融会出来护盘;但当科技打出赚钱效应时,资金会毫不犹豫地抛弃金融,拥抱科技。
就写到这里吧。 明早继续会出早盘。在评论区置顶消息。
感谢你读到这里!
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昨天金融银行被砸,科技这边前天抗跌的芯片半导体(昨日强度排序存储、半导体设备、封装、光刻机光刻胶),昨天延续强势,以及修复了前天大跌的PCB和基板。
昨晚美光业绩超预期,这边存储以及半导体今日高开就不好接,适当关注博弈硬件的昨日未动的光通信。但是光这边大票需要结合指数突破4110压力。昨天尾盘光这边大多都在抢筹。如果中际今日有动,关注光芯片、光互连、光元器件近期,大多这2天没怎么动,可以博弈预期差。
消息面:康宁发布新一代玻璃基光互连技术,这个留意一下玻璃基板、光纤。
围绕科技线,侧重逻辑有业绩的容量核心展开。其他的题材类的和避险医药消费地产等,在科技回流的时候就容易被兑现。
密切观察指数能否有效突破4110点压力,以及核心大票的量价配合情况。科技板块整体估值已处于高位,随着中报业绩披露期的到来,市场重心正从“炒预期”转向“验成色”,操作上宜保持灵活,防范短期追高风险。
纳指期货指数截至目前已经回到30000点。留意盘中变化。
计划写得很清楚,执行却总在关键时刻变形。
不是不知道该止损,而是不甘心;
不是不知道该止盈,而是舍不得。
所有破坏纪律的理由,听起来都很有人性,也正因为如此,才显得格外危险。
市场只是镜子,把人最真实的部分照出来。
急躁的人,总能找到让自己频繁出手的理由;
犹豫的人,也总能为错过找到合理解释。
真正难的不是识别这些模式,而是在它们出现时,不被带着走。
保持干净仓位 纪律知行合一 冰爷我悟了 太痛了
怎么看外围axt高点后腰斩了,云南锗业持续突破了?
17号当天早上回复你的, 当天就回踩5日线去了 ,最近5日线踩多次,前天踩破了,就要去向下找支撑去了。 就好比云南 上周三和四踩了2天就要选方向,要么向上要么向下。
冰爷液冷怎么看,强瑞给我杀麻了[关灯吃面]
[图片]17号当天早上回复你的, 当天就回踩5日线去了 ,最近5日线踩多次,前天踩破了,就要去向下找支撑去了。 就好比云南 上周三和四踩了2天就要选方向,要么向上要么向下。
老师,请教下日内做T的问题,像合锻智能进几天的走势,每日都反t,应该注重什么指标做t?
冰爷,早上好。光迅箱体和五日线破了就要向下看十日线的支撑,可以这样理解吗
昨天金融银行被砸,科技这边前天抗跌的芯片半导体(昨日强度排序存储、半导体设备、封装、光刻机光刻胶),昨天延续强势,以及修复了前天大跌的PCB和基板。
昨晚美光业绩超预期,这边存储以及半导体今日高开就不好接,适当关注博弈硬件的昨日未动的光通信。但是光这边大票需要结合指数突破4110压力。昨天尾盘光这边大多都在抢筹。如果中际今日有动,关注光芯片、光互连、光元器件近期,大多这2天没怎么动,可以博弈预期差。
消息面:康宁发布新一代玻璃基光互连技术,这个留意一下玻璃基板、光纤。
围绕科技线,侧重逻辑有业绩的容量核心展开。其他的题材类的和避险医药消费地产等,在科技回流的时候就容易被兑现。
密切观察指数能否有效突破4110点压力,以及核心大票的量价配合情况。科技板块整体估值已处于高位,随着中报业绩披露期的到来,市场重心正从“炒预期”转向“验成色”,操作上宜保持灵活,防范短期追高风险。
纳指期货指数截至目前已经回到30000点。留意盘中变化。
早盘:昨天金融银行被砸,科技这边前天抗跌的芯片半导体(昨日强度排序存储、半导体设备、封装、光刻机光刻胶),昨天延续强势,以及修复了前天大跌的PCB和基板。昨晚美光业绩超预期,这边存储以及半导体今日高开
[展开]早盘:昨天金融银行被砸,科技这边前天抗跌的芯片半导体(昨日强度排序存储、半导体设备、封装、光刻机光刻胶),昨天延续强势,以及修复了前天大跌的PCB和基板。昨晚美光业绩超预期,这边存储以及半导体今日高开
[展开]早盘:昨天金融银行被砸,科技这边前天抗跌的芯片半导体(昨日强度排序存储、半导体设备、封装、光刻机光刻胶),昨天延续强势,以及修复了前天大跌的PCB和基板。昨晚美光业绩超预期,这边存储以及半导体今日高开
[展开]这里先T一点 ,看的是分时1分钟分时
临近前高附近 分批减仓, 低吸的和底仓不动。
分时叠加的中际 , 银行一拉 , 科技就回落。
[图片]分时叠加的中际 , 银行一拉 , 科技就回落。
[图片]临近前高附近 分批减仓, 低吸的和底仓不动。
大族5日线低吸就好了
冰爷,光讯和大族还在么,今天光没怎么动
冰爷,光讯和大族还在么,今天光没怎么动
bro,帮我看看京东方,均线买的有什么问题吗?
亏损时急于翻本,盈利时放松约束。计划写得很清楚,执行却总在关键时刻变形。不是不知道该止损,而是不甘心;不是不知道该止盈,而是舍不得。所有破坏纪律的理由,听起来都很有人性,也正因为如此,才显得格外危险。
[展开]这个是玻璃基板,市场连续两天玻璃基板 陶瓷基板都在修复两天。前天晚上复盘有讲,基板和pcb只要指数维持震荡,会给修复。