**核心逻辑**
AI算力与先进封装驱动高端球形硅微粉量价齐升，国产龙头联瑞新材进入加速替代期


上游: 石英矿、高纯石英砂、硅石
中游: 硅微粉（结晶型、熔融型、球形硅微粉）
下游: 覆铜板（CCL）、环氧塑封料（EMC）、高端电子封装、涂料、陶瓷
瓶颈: 球形硅微粉制备技术（火焰熔融法/化学合成法）及高纯原料供应

【边际变化】
已发生: 2024年联瑞新材球形硅微粉通过HBM封装客户验证，