从近期的走势看来，大盘整体还是展现出了比较强的韧性，在之前极限暴跌之后，再次慢慢从坑中慢慢爬升，创业板再创新高



主要的推动力还是来自泛AI的科技方向，包括了光通信相关的光纤光模块，芯片方向的模组封测六氟化钨，还有PCB相关的电子布覆铜板MLCC高速树脂等



目前的市场已经完全的割裂化，场内热钱全部扎堆抱团在这些科技细分的方向，轮动仅限于在科技各个细分领域内部进行轮动，而不再是从科技轮动到