【1️⃣ 产业链定位】上游: 陶瓷粉体（钛酸钡等）、电极材料（镍、铜等）、有机粘合剂中游: MLPC制造（流延、印刷、叠层、烧结、端电极等工艺）下游: 消费电子（手机、PC）、汽车电子（ADAS、BMS）、通信基站、工业控制、军工航天瓶颈判断: 超薄陶瓷介质膜片（＜1μm）的均匀成型与共烧技术，以及高端纳米级钛酸钡粉体的国产化【2️⃣ 供需分析】需求①: 5G/6G通信设备对高频、高Q值MLPC的