前置总逻辑（本轮行情核心根源）

1. 主线核心：AI算力上游材料紧缺潮
英伟达锁定HVLP高端铜箔产能、AI服务器PCB层数翻倍，带动铜箔、覆铜板CCL、电子玻纤布、电极箔全线涨价；叠加长鑫存储IPO落地，国产PCB产业链需求爆发 。
2. 支线1：十五五基建政策
特高压电网投资加码、核电建设提速，电网设备、核电装备集体异动 。
3. 支线2：PET复合铜箔催化
7月1日锂电新国标落地，