6-13持仓宏和科技
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持仓宏和科技
炒作逻辑：
一、底层需求逻辑：AI 服务器彻底拉动高端电子布价值量暴增电子玻纤布是覆铜板 CCL、PCB 的骨架基材，AI 硬件迭代直接打开增量空间：用量倍数提升传统服务器 PCB 仅 14–24 层，英伟达 Rubin/H200 新一代 AI 服务器 PCB 做到 30–52 层；单台 AI 服务器高端电子布用量是普通服务器3–5 倍，价值提升 8–12 倍
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持仓宏和科技
炒作逻辑：
一、底层需求逻辑：AI 服务器彻底拉动高端电子布价值量暴增电子玻纤布是覆铜板 CCL、PCB 的骨架基材，AI 硬件迭代直接打开增量空间：用量倍数提升传统服务器 PCB 仅 14–24 层，英伟达 Rubin/H200 新一代 AI 服务器 PCB 做到 30–52 层；单台 AI 服务器高端电子布用量是普通服务器3–5 倍，价值提升 8–12 倍
