1、AI硬件（13）
3板（PCB）：华塑控股
2板（PCB）：中京电子
2板（其他AI硬件）：真视通
1板（其他AI硬件）：江海股份、泰永长征、天正电气 、良信股份 、凯恩股份、旭光电子 、四方股份、海星股份 、美格智能 、艾华集团
事件1：摩根士丹利 对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%，其