1、AI硬件（17）
3板（PCB）：宝鼎科技
2板（PCB）：华塑控股、泰坦股份
1板（PCB）：中京电子 、山东玻纤 、生益科技 、生益电子
3板（其他AI硬件）：双星新材、黄河旋风
1板（其他AI硬件）：红星发展 、沃特股份、沃格光电 、肯特股份 、真 视 通、昊华科技 、雄韬股份 、甬金股份
事件1：摩根士丹利 对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，在其覆盖的下游