1.SK海力士26日发布“iHBM”技术，在HBM封装内集成一体化冷却元件ICE*，大幅降低运行发热量（HBM/先进封装）
2.深圳“十五五”规划纲要：到2030年全市实时可用算力规模超150EFlops，国产芯片及算力集群部分指标达国际先进水平（算力）
3.MiniMax、阶跃星辰与支付宝达成合作（AI大模型）
4.工信部：推进控制芯片、计算芯片、车内通信芯片、安全芯片、功率芯片等标准审查报批（