先给结论：下周（5.25-5.29）主线清晰——AI算力硬件（光模块/PCB/液冷）+ 半导体（存储/HBM/先进封装）+ 具身智能/人形机器人；消息面有集微半导体大会、世界智能产业博览会、 MSCI 生效三大催化；资金面是机构+北向+产业资本集中抱团硬科技，低位补涨机会明确。

以下为机构主力视角的消息、资金、题材、龙头与补涨汇总，不构成投资建议。

 

一、核心消息面（催化密集）