DeepSeek 降价引爆算力,开启普惠新周期
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周五市场延续震荡修复,指数企稳回升、成交高位,情绪逐步回暖。盘面特征清晰:高位分歧出清后,资金回流 AI 硬件,算力链全线走强,主线地位再度强化。
周四长阴释放短期风险后,市场完成情绪修复,资金重新聚焦高景气硬科技。PCB 板块领涨,鹏鼎控股、深南电路等龙头批量涨停;MLCC、算力电源、液冷、金刚石散热同步爆发,算力硬件成资金共识主线。核心驱动来自英伟达 Rubin 机架升级,PCB 价值增幅超 230%,供需缺口持续扩大,紧缺逻辑进一步强化。
周末舆情密集催化,核心看点聚焦DeepSeek 永久降价,这是 AI 产业关键拐点:大模型 API 降至全球最低价,正式开启 AI 普惠时代。降价释放万亿级潜在需求,Token 消费将指数级增长,直接利好算力基础设施、芯片、服务器全产业链,算力需求确定性再上台阶。
更关键的是,降价直接开启了算力产业链的题材轮动节奏:
1、最上游的动力引擎(算力芯片 / 硬件):寒武纪、海光信息、高新发展等国产 GPU 厂商,直接受益于 Token 生成量的爆发式增长;
2、生产车间(智算中心与配套):Token 工厂概念彻底引爆,弘信电子、神州数码等算力运营商、智算中心标的,以及液冷、MLCC 等配套环节,成为资金接力方向;
3、高速管网(光通信 / 数据传输):光模块、高速连接器需求同步扩容,中际旭创、新易盛等板块再度走强;
4、调度中枢(算力调度 / 通信服务):算力调度平台、算力服务也迎来催化,贵广网络、润建股份等低位标的获资金关注。
叠加 Nebius 上调 GPU 租赁价格、PCB/PI 膜材料涨价、十五五电网投资超 5 万亿、存储 IPO 推进,算力产业链逻辑层层夯实,形成从上游芯片到下游应用的完整轮动链条。
当前市场处于风险释放后的主线回归期。此前调整是情绪扰动,算力、半导体等硬科技产业趋势未变,DeepSeek 降价打开需求天花板,算力硬件成最确定方向。市场从分歧转向共识,资金聚焦紧缺、高景气环节,低位题材仅脉冲轮动,主线确定性更强。
接下来,紧扣算力硬件主线,重点关注 PCB、MLCC、算力电源、液冷、散热材料等紧缺环节,分歧低吸为主;半导体、存储可跟踪,优先算力链;低位题材轻仓轮动,主线聚焦更稳。震荡市下,锚定产业趋势、聚焦确定性,是核心策略。
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周四长阴释放短期风险后,市场完成情绪修复,资金重新聚焦高景气硬科技。PCB 板块领涨,鹏鼎控股、深南电路等龙头批量涨停;MLCC、算力电源、液冷、金刚石散热同步爆发,算力硬件成资金共识主线。核心驱动来自英伟达 Rubin 机架升级,PCB 价值增幅超 230%,供需缺口持续扩大,紧缺逻辑进一步强化。
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1、最上游的动力引擎(算力芯片 / 硬件):寒武纪、海光信息、高新发展等国产 GPU 厂商,直接受益于 Token 生成量的爆发式增长;
2、生产车间(智算中心与配套):Token 工厂概念彻底引爆,弘信电子、神州数码等算力运营商、智算中心标的,以及液冷、MLCC 等配套环节,成为资金接力方向;
3、高速管网(光通信 / 数据传输):光模块、高速连接器需求同步扩容,中际旭创、新易盛等板块再度走强;
4、调度中枢(算力调度 / 通信服务):算力调度平台、算力服务也迎来催化,贵广网络、润建股份等低位标的获资金关注。
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当前市场处于风险释放后的主线回归期。此前调整是情绪扰动,算力、半导体等硬科技产业趋势未变,DeepSeek 降价打开需求天花板,算力硬件成最确定方向。市场从分歧转向共识,资金聚焦紧缺、高景气环节,低位题材仅脉冲轮动,主线确定性更强。
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然后大A~~~~
到底啥消息啊刺激量化那么疯狂????
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没外资,周末都是利好,外围期货大涨然后大A~~~~到底啥消息啊刺激量化那么疯狂????
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现在都流行这样的分时图???
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今日市场成交 3.23 万亿,指数震荡走高,日内波动剧烈。创业板、科创板修复力度更强,上证 50、沪深 300 等中大盘权重持续走强,资金抱团科技大票、国产链集体爆发成为盘面核心特征。
核心催化来自两大关键事件:一是 DeepSeek 永久降价持续发酵,算力需求预期再上台阶;二是华为发布 “韬定律”,国产半导体突破预期升温,直接引爆国产链行情。中芯国际大涨 18.78%,兆易创新、长电科技、寒武纪等权重同步走强,两次跳水均由半导体板块力挽狂澜,成为指数 “定海神针”。
板块轮动聚焦科技主线:PCB、MLCC 延续强势,光通信、算力、机器人活跃;半导体国产链接力,韬定律相关标的批量涨停。资金风格极致,成交前 30 名仅 4 只绿盘,几乎全为科技大票,指数与个股分化明显,普跌氛围未消。
情绪面高位分歧加剧,跌停家数维持高位,高位趋势股加速后筹码松动,波动放大。当前处于震荡区间上沿,周线背离持续,高位获利盘兑现意愿增强,指数修复但风险未消。
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个股失血~散户难啊
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今日市场延续高位震荡格局,指数探底回升微收跌,成交维持 3.2 万亿高位水平。盘面呈现极致抱团、强分歧放大特征:仅 1354 家上涨、超 4000 家下跌,20% 科技标的虹吸市场过半流动性,指数与个股分化达到极值。
情绪面处于高位博弈阶段,高位趋势股加速后兑现压力陡增,跌停家数环比抬升。早盘指数三度跳水,尾盘靠半导体封测、有色发力勉强企稳,资金抱团逻辑未破但内部轮动明显加快。科技主线仍是绝对核心,PCB、算力硬件高位回落,半导体封测逆势走强,长电科技、华天科技领涨,华为 “韬定律” 持续催化国产半导体预期。
题材层面,算力链高位分歧、半导体接力;PCB、MLCC 前期强势品种高位补跌,宝鼎科技等趋势票震荡加剧。有色、贵金属受益铝土矿出口管控、美元走弱预期,成为日内避险方向;电力、光纤等高位题材持续走弱,资金规避高位拥挤赛道。
当前市场核心矛盾是极致抱团与高位获利兑现的博弈。DeepSeek 降价、韬定律等产业催化仍在,算力、半导体成长逻辑未变,但短期筹码松动、波动放大。资金从高位硬件向半导体封测、算力低位标的切换,主线内高低切成为最优策略。
储存很疯狂,明天大A相关个股能否反弹一下呢?长鑫概念
>>>>>今天的复盘,简单聊今日市场延续高位震荡格局,指数探底回升微收跌,成交维持 3.2 万亿高位水平。盘面呈现极致抱团、强分歧放大特征:仅 1354 家上涨、超 4000 家下跌,20% 科技标的
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你有啥办法呢?
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非常割裂的盘面啊~创业板创新高
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今日市场延续极致分化格局,指数震荡走弱,全市场近 4500 只个股下跌,科创 50 与主板分化明显,结构性行情特征达到极致。盘面核心矛盾是高位主线筹码松动、低位避险资金分流,资金从拥挤赛道向电力、消费等低位方向切换,抱团逻辑内部出现松动信号。
算力与半导体主线高位分歧加剧,高位标的普遍冲高回落,中际旭创、天孚通信、兆易创新等核心标的集体走弱,华天科技、长电科技炸板回落,资金兑现意愿强烈。低位方向中,算电协同板块逆势走强,华电能源三连板,华电辽能、华能蒙电等标的接力封板,成为日内最强主线,核心驱动来自多用户绿电直连政策,算力与电力协同逻辑再获催化。白酒、影视等消费板块午后异动,成为资金避险的短期方向,持续性仍待观察。
长鑫科技 IPO 过会,存储国产替代预期升温;算力服务出海加速,Token 出海规模快速增长,算力基础设施需求逻辑强化;SpaceX IPO 预期升温,商业航天板块异动;中金财富提示 “极致抱团” 风险,指出市场正处于结构性牛市后期,资金高度集中在少数赛道,一旦宏观或流动性出现变化,抱团瓦解风险不容忽视。
当前市场处于高位分歧、主线内轮动阶段,算力、半导体等主线虽有产业逻辑支撑,但短期筹码拥挤度过高,波动放大,高位加速标的风险大于收益。算电协同、低位电力成为主线内高低切的最优方向,消费、医药等低位板块仅为避险脉冲,难以形成持续主线。
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早晨,芯芯!
这个有老铁早盘看上了么
MLCC周期复盘对比,把握十年一次的历史级别机遇 ✅ 2017-2018 需求:汽车电子全面爆发供给:国巨控产,日系退出低端缺货:延期12周价格:现货最高暴涨10倍股价:国巨最大涨幅10倍+ 周期:仅
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午后开盘发生了什么事?量化疯狂砸盘?
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