一、公司概览

长电科技( 600584 )：全球第三、国内第一的半导体封测龙头，总部江苏江阴；全球前十大芯片设计公司中9家为其客户，覆盖AI、高性能计算、汽车电子、存储等领域。

- 核心业务：先进封装（HBM/Chiplet/XDFOI）、传统封测、晶圆凸块、测试服务。
- 行业地位：2025年全球市占12.7%（第三），国内市占40%+（第一）；HBM封装全球第二（市占20%），车规级功