芯基微装
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$芯碁微装(sh688630)$
2026年第一季度报告。公司实现营业总收入5.15亿元，同比增长112.48%；归母净利润1.08亿元，同比增长108.98%；扣非净利润1.05亿元，同比增长104.34%；经营活动产生的现金流量净额为1.65亿元，上年同期为-3131.48万元；报告期内，芯碁微装基本每股收益为0.83元，加权平均净资产收益率为4.59%。
CPO+PCB+半导体设备，设备可适配800G及以上高速光模块生产需求，用于CPO、HBM场景的设备与多家客户推进打样验证工作，已在鹏鼎控股等PCB企业形成稳定订单，这家公司海外营收持续增加，着手于欧洲、北美等地布局。
CPO+PCB+半导体设备，公司设备可适配800G及以上高速光模块生产需求，用于CPO、HBM场景的设备与多家客户推进打样验证工作
2026年第一季度报告。公司实现营业总收入5.15亿元，同比增长112.48%；归母净利润1.08亿元，同比增长108.98%；扣非净利润1.05亿元，同比增长104.34%；经营活动产生的现金流量净额为1.65亿元，上年同期为-3131.48万元；报告期内，芯碁微装基本每股收益为0.83元，加权平均净资产收益率为4.59%。
CPO+PCB+半导体设备，设备可适配800G及以上高速光模块生产需求，用于CPO、HBM场景的设备与多家客户推进打样验证工作，已在鹏鼎控股等PCB企业形成稳定订单，这家公司海外营收持续增加，着手于欧洲、北美等地布局。
CPO+PCB+半导体设备，公司设备可适配800G及以上高速光模块生产需求，用于CPO、HBM场景的设备与多家客户推进打样验证工作
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