研股比赛-光莆股份-拟与赛勒光电合作进军光通信光引擎产品+光电集成传感器封测业务
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研股比赛-光莆股份-拟与赛勒光电合作进军光通信光引擎产品+光电集成传感器封测业务增长+SiPM先进封装技术
光莆股份，主营半导体光应用、FPC(柔性电路板)、医疗美容，平板灯具在北美市场占比超过40%。
1、据2026年4月28日公告，公司拟与赛勒光电签署《合作协议》，联合开发光通信模块的光引擎产品。并拟进一步合作，共同投资设立合资公司，主要从事光引擎产品、车载光通信模块、星间光通信模块、OCS、OIO等前沿光通信技术及关键产品的研发、制造及销售以及海外交付的PIC芯片封测及销售等业务。
2、据2025年年度报告，公司光电集成传感器封测业务已在机器人、智能驾驶等场景实现翻倍增长，全年通过20余家客户审厂并批量供货头部客户。
3、据2025年年度报告，公司掌握光电共封、SiPM先进封装等“卡脖子”技术，具备向光通信领域拓展的技术储备，并构建“光电集成封测—光电智能传感器—智能场景解决方案”全链自研体系。
以上信息主要来自公开资讯，供参考。如有遗漏疏忽之处，敬请批评指正。
光莆股份，主营半导体光应用、FPC(柔性电路板)、医疗美容，平板灯具在北美市场占比超过40%。
1、据2026年4月28日公告，公司拟与赛勒光电签署《合作协议》，联合开发光通信模块的光引擎产品。并拟进一步合作，共同投资设立合资公司，主要从事光引擎产品、车载光通信模块、星间光通信模块、OCS、OIO等前沿光通信技术及关键产品的研发、制造及销售以及海外交付的PIC芯片封测及销售等业务。
2、据2025年年度报告，公司光电集成传感器封测业务已在机器人、智能驾驶等场景实现翻倍增长，全年通过20余家客户审厂并批量供货头部客户。
3、据2025年年度报告，公司掌握光电共封、SiPM先进封装等“卡脖子”技术，具备向光通信领域拓展的技术储备，并构建“光电集成封测—光电智能传感器—智能场景解决方案”全链自研体系。
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