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二、半导体与集成电路（核心技术攻关）
中芯国际（ 688981 ）：国内晶圆代工龙头，先进制程研发突破，支撑芯片领域基础研究与国产化替代。
北方华创（ 002371 ）：半导体设备龙头，刻蚀、沉积等核心设备自研，保障芯片制造环节基础研究与工艺突破。
长电科技（ 600584 ）：先进封装龙头，Chiplet/2.5D/3D 封装技术研发，支撑异构计算与先进芯片基础研究。
中微公司（ 688012 ）：刻蚀设备龙头，介质刻蚀、导体刻蚀等核心技术自研，助力半导体制造基础研究突破。$中微公司(sh688012)$
中芯国际（ 688981 ）：国内晶圆代工龙头，先进制程研发突破，支撑芯片领域基础研究与国产化替代。
北方华创（ 002371 ）：半导体设备龙头，刻蚀、沉积等核心设备自研，保障芯片制造环节基础研究与工艺突破。
长电科技（ 600584 ）：先进封装龙头，Chiplet/2.5D/3D 封装技术研发，支撑异构计算与先进芯片基础研究。
中微公司（ 688012 ）：刻蚀设备龙头，介质刻蚀、导体刻蚀等核心技术自研，助力半导体制造基础研究突破。$中微公司(sh688012)$
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