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鸿仕达作为北交所次新,核心布局芯片封装自动化设备,研发的全自动芯片植散热片机为省级首台套装备,卡位半导体后道工序优质赛道。业绩高增明确,2025年净利同比增32.87%,2026年一季度净利预增近2倍,盈利爆发力强。绑定立讯精密等行业龙头,客户壁垒深厚。叠加次新股流通盘小、筹码干净,契合芯片板块轮动节奏,短线弹性充足,具备快速盈利潜力。