从行业大环境来看，AI大模型与算力集群持续扩容，高端AI芯片封装成为产业链核心瓶颈，Chiplet、HBM堆叠、2.5D先进封装需求爆发，全球先进封装产能持续紧缺，行业景气度居高不下。同时半导体库存周期反转，二季度算力芯片集中采购旺季，封测板块整体迎来估值修复，为通富微电股价上涨筑牢行业基本面。

核心驱动在于客户与订单优势，公司作为AMD全球最大封测合作伙伴，承接其超八成高端AI芯片封测业务，