数据回顾：[淘股吧]

全局连板梳理-
5板：水发燃气（算力，电力，燃气轮机）
4板：华电能源（电力）
3板：维科技术（锂电池）
2板：罗曼股份（算力），德才股份（AI漫剧），格林达（光刻胶，半导体原料），越剑智能（机器人，电力），铭普光磁（光模块），飞马国际（业绩，消费，环保），东方智造（智能物流，国资拟入主），汇能德龙（业绩，鑫多多）


今日大面股
无
开盘9:45分前，前一日大面股能否快速修复是板块修复的辅助判断信号

今日竞价爆量超预期个股
汇绿生态

一. 情绪周期及节点分析：
涨停板家数58家，昨天涨停板家数65家
20厘米涨停家数4个，昨天涨停家8个
连扳股家数11个，昨日连扳股家数9个
跌停家数29家，昨日跌停家数33家
今日炸板率17.8%，昨日炸板率21.7%
涨停板减少中低位区间，连板股持平中低位区间，炸板率持平，跌停板持平高位区间，涨停总成交金额/市场总量占比0.22低位区间，从数据观察跟昨日对比无明显变化，说明尽管情绪延续分歧弱势震荡行情，资金高低切试错或者轮动套利，判断现阶段为趋势周期进入震荡试错阶段。

情绪温度：情绪20情绪极度弱势

近期强势板块.当日最强板块.日内辨识度个股梳理：

近期板块效应时间线梳理：

二.资金分析：

资金继续高低切换轮动，日内心半导体，CCL，铜箔，电子布，氦气等承接了部分资金流动性，最强势的还是业绩相关个股，因此资金要么高低换，要么在防守端套利，总之AI硬件作为高位补跌未止跌前，市场都是弱势轮动，等资金完成出清重新选择方向重点再看行情预期。

三. 板块分析：
今日延续呈现良性趋势结构的板块或概念：覆铜板/电子布/铜箔/锂矿/半导体设备/
以上板块或概念代表近期赚钱效应所在及资金近期介入度较高，可作为超短模式选股的方向参考。

国产算力-
处在趋势周期第二阶段。
第一阶段由奥瑞德领涨，各小弟跟随。
第二阶段由宏景科技，利通电子领涨，各小弟跟随。
趋势核心：宏景科技，协创数据，利通电子，震荡调整阶段，等待业绩落地选择方向。

今日国产算力尽管利通电子一字板，但对于板块带动性明显不足，此外涨停的是罗曼股份，中嘉博创等一些小票为主，其中部分还是业绩利好涨停，延续局部轮动的边角料行情，除了近期相对强势的趋势核心宏景科技，协创数据，利通电子外，比较值得注意的是相对低位的恒润股份，行云科技，莲花控股走强有补涨预期，后续重点观察前排趋势是否滞涨延续高低切换补涨，其他除非中长线耐心资本考虑参与。

人工智能（AI硬件，芯片，算力）-
处在趋势周期第十五阶段。
第十五阶段由中际旭创，新易盛，东山精密等交替领涨，各小弟跟随。

电子布趋势核心：宏和科技，国际复材，中国巨石，暂时震荡趋势向上。

PCB树脂核心：东材科技，圣泉集团，宏昌电子，暂时震荡趋势向上。

铜箔趋势核心：铜冠铜箔，隆扬电子，德福科技，暂时震荡趋势向上。

PCB覆铜板趋势核心：生益科技，南亚新材，金安国纪，CCL涨价，暂时震荡趋势向上。

PCB钻针趋势核心：鼎泰高科，大族数控，中钨高新，进入调整阶段，短期内无法判断预期。

PCB正交背板容量核心：胜宏科技，沪电股份，深南电路等，暂时震荡趋势向上。

存储芯片趋势核心：江波龙，香农芯创，德明利，佰维存储等，短期内无法判断预期，随着今年业绩逐步释放大概率走波段趋势向上，中长线逻辑。

光通信趋势核心：中际旭创，新易盛，东山精密，天孚通信，长芯博创，光迅科技，进入调整阶段，中长线逻辑。

OCS光交换趋势核心：腾景科技，光库科技，德科立，炬光科技，仕佳光子，进入调整阶段，短期内无法判断预期。

光芯片CW趋势核心：源杰科技，长光华芯，永鼎股份（CW+光纤），进入调整阶段，短期内无法判断预期。

光通信磷化铟趋势核心：云南锗业，株冶集团，先导基电，进入调整阶段，短期内无法判断预期。

光通信旋片：福晶科技（旋片+铌酸锂），中润光学，光材料法拉第旋片产能受限供需失衡，进入调整阶段，短期内无法判断预期。
铌酸锂核心：天通股份，光材料铌酸锂稀缺性，暂时震荡趋势向上。

光纤趋势核心：杭电股份，长飞光纤，亨通光电，通鼎互联，中天科技，作为科技线最先启动的先锋分支，进入调整阶段，无法判断其顶部。

玻璃基板趋势核心：沃格光电，立讯精密，工业富联，彩虹股份，暂时震荡趋势向上。

氦气趋势核心：华特气体，金宏气体，广钢气体，中船特气，氦气涨价，作为芯片制造工序不可替代介质，暂时震荡趋势向上。

CPU/GPU趋势核心：寒武纪，海光信息，澜起科技（CPU+存储），龙芯中科，暂时震荡趋势向上。

国产半导体前道趋势：北方华创（刻蚀，薄膜沉积，设备龙头），拓荆科技（沉积设备龙头），江丰电子（设备零部件+靶材），富创精密（设备零部件），鼎龙股份（涂影光刻胶），芯源微（显影涂胶机），格林达（显影光刻胶），精测电子（量检测设备）等，作为前道（晶圆制造）相关性概念，局部突破新高结构，整体短期内震荡趋势补涨，中长线逻辑。

国产半导体后道趋势：长川科技（封装测试设备龙头），长电科技（存储封测），通富微电（存储封测），精智达（后道存储测试），金海通（后道封测三温分选机），矽电股份（封测探针台），和林微纳（封测探针），聚合材料（光刻胶掩膜版），作为后道（封测封装）相关性概念，局部突破新高结构，整体短期内震荡趋势补涨，中长线逻辑。

今日AI硬件的光通信方向短期内按照复盘所说的演绎路径：大分歧-弱修复-延续分歧-二次弱修复-分歧补跌，今日对应延续分歧节点，明显近期抗跌的光纤方向都补跌走弱，光通信调整阶段无太多预期，维持之前的观点后续重点锚定3个信号判断做多预期：1.上述批量趋势核心做突破新高对子顶信号，2.光通信板块指数突破左侧新高结构，3.昨成交20指数突破近期左侧新高结构。

AI硬件PCB方向强度明显不如昨日，容量趋势沪电股份，胜宏科技，景旺电子都是震荡走弱，相对强势的是铜箔，电子布，CCL细分概念，里面大部分以小票为主，重点在于板块内部出现了大族激光，金安国纪等莫名奇妙资金砸盘，或者是冲高回落结构，可见现阶段市场不支持做多情绪，一旦走强就迎来资金兑现多杀多，维持之前观点，作为中位标整体走穿越可能性较低，不过存在局部轮动趋势或者交替轮动可能性，铜箔，电子布，CCL，树脂，PCB钻针/钻具，背板厂等分支都持续留意观察。

AI硬件近几日强势的还是芯片半导体方向，不管是芯片制造介质氦气涨价逻辑连续性上涨，还是半导体设备，半导体靶材，半导体原材料，CPU/GPU等分支概念都有轮动脉冲行情，只要短期内维持高位滞涨的弱势轮动行情，相对低位的芯片半导体就有补涨预期，难点在于资金无集中某个分支，分支或者个股交替轮动上涨具有随机性，可以考虑参与半导体相关的ETF去规避选股较难问题，今日算是近几日芯片半导体走强后首次分歧，若延续分歧回调可以考虑低吸博弈首分回流试错。

四. 指数与行情预期：
如图所示，今日指数日内震荡走弱回拉整体延续窄幅震荡结构，指数端短期内大无风险信号，不过现阶段指数并没有明显支撑位，不排除破10日趋势线向下进一步回踩可能性，今日盘面不管是芯片半导体，国产算力，电子布，铜箔等都是局部行情，另外最明显的信号是华电辽能，华电能源，美诺华等这类独立趋势个股抱团行为，都是弱势轮动行情，比较积极的信号是市场没有大幅度缩量，侧面反馈还有不少量化资金活跃搏杀，至少提供了资金流动性，继续维持之前观点，节前最后两个交易日，大资金偏向保守的防守态度，尽量谨慎。

明日盘前思路：
从情绪角度考虑，超短情绪温度连续4日维持在20极度弱势情绪，今日是情绪分歧节点在，明日主观性上偏向修复预期，不过弱势轮动行情阶段直接修复容易形成多杀多，因此若明日先惯性下杀或者低开延续分歧反而修复预期会更强，AI硬件为主的高位区间震荡期间，偏向于高低切考虑芯片半导体延续分歧首分试错节点，此外依旧是老龙或者独立趋势个股抱团行为看点，需要注意的是独立趋势之间会不会切换。

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