第六届中国半导体设备与材料产业创新大会正式启幕。作为行业顶级盛会，本次大会聚焦半导体设备、材料全链条国产替代突破，集中发布重磅量产技术成果、产业政策与行业标准。恰逢十五五规划开局，半导体国产替代从“点状突破”迈入“全链突围”，万亿赛道迎来政策+技术双重产业强催化。
颠覆认知
1. 不是单点突破，是全链条自主可控！从光刻机核心部件、埃米级刻蚀机，到12英寸大硅片、高端光刻胶，国产设备材料从“可用”