2026年3月，加州圣何塞OFC光纤通信大会现场，英伟达与台积电联手发布基于3.2T算力节点的CPO标准件，宣告传统铜缆连接方案在超大规模算力集群中正式退役，硅光芯片从“备选技术”上位为“算力基石”。
硅光芯片已成为AI算力集群的核心刚需，其价值绝非光模块降本手段，而是突破算力能耗墙的唯一解，当前800G光模块中硅光占比已超50%，1.6T光模块中占比达70%-80%，是决定算力企业生存权的核心技