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硬件板块整体韧性较强，细分OCS分支走势强势，相关标的持续冲高，临近外部会议需警惕利好兑现，PCB铜箔分支短期加速上涨后大概率迎来分歧。

液冷板块受中军业绩暴雷拖累整体走弱，但