「天通股份」。公司1984年成立，从磁性材料起家，1998年上市，逐步拓展至电子材料、高端装备制造两大核心领域，并布局蓝宝石、压电晶体等新材料，完成一体化转型，稳居细分头部。 核心业务分为两块：[淘股吧]
一是电子材料，软磁材料用于新能源、5G，蓝宝石等适配半导体与消费电子，现金流稳定；
二是高端装备，晶体生长、半导体专用设备等，契合国产化趋势，实现部分替代，订单增长。 公司“材料+设备”协同效应明显，互相赋能、良性循环，叠加政策支持，长期成长潜力可观。