光模块mSAP紧缺，鹏鼎/深南/兴森/方邦/德福

光模块上游原材料缺货蔓延到PCB，光模块的板在800G/1.6T/3.2T等以上通常需要mSAP工艺。

mSAP工艺更加复杂，需要先铺设超薄种子层，再选择性电镀加厚，然后精细蚀刻，之前通常用于iPhone等高端手机的类载板、先进封装载板等场景，是PCB行业中微米级工艺的核心技术。

有此技术积累的通常是有载板/类载板工艺的公司，鹏鼎/深南/兴森的光模块板早已成熟量产，今年均会加速放量。mSAP需要用到的重要原材料可剥离铜箔基本被三井铜箔垄断，国内方邦/德福布局多年，有望逐步突破。

鹏鼎前期明确表示光模块用板出货量今年十倍增长