事件催化：Credo推出商用Micro-LED方案。京东方 康宁在光互联携手，下属子公司华灿聚焦Micro-LED相关产品共研。作为先进封装与下一代光通信的核心材料，玻璃基板凭借其卓越的化学惰性、耐高温不形变的特性，在IC封装与光传输结构中的战略地位日益凸显。未来随着技术成熟与市场接受度提升，玻璃基板在全球封装基板行业的渗透率预计在2030年将突破2%2。此次合作标志着半导体显示技术与光通信产业的