一. 半导体封装
半导体制造分为芯片设计、晶圆制造、封装测试三大环节。
封装是将前道产出的裸芯片（Die）封装为标准化成品，再完成后续功能、可靠性测试，确保芯片符合出厂要求。
（1）封装目的：机械保护（避免外界环境损伤）、电气连接（芯片与PCB互连）、散热管理（导出芯片热量）。
（2）工艺步骤：晶圆减薄→晶圆切割→芯片贴装→引线键合→塑封保护→切筋成型。
（3）传统封装类型：DIP(双列直插)、Q