2026年5月20日，2026阿里云峰会在杭州西子宾馆盛大启幕。作为备受业界瞩目的年度科技盛会，本届峰会聚焦“Agentic Cloud”主题，全景展示了从底层芯片、大模型到推理平台的全栈技术升级。而峰会上最重磅的环节之一，当属阿里旗下半导体公司平头哥首次对外公布的“真武系列AI芯片完整产品路线图”。

真武M890登场，“一年一代”节奏确认

在发布新一代训推一体AI芯片真武M890的同时，平