科创板先进封装概念公司主要集中在封测代工、核心设备、封装材料三大环节。

一、封测代工（ OSAT ）

股票代码 股票名称 定位与核心业务
688820 盛合晶微 科创板先进封装市值龙头，2026年4月上市，总市值一度突破1800亿。起步于12英寸中段硅片加工，提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装全流程服务，截至2024年末中国大陆最大的12英寸Bumping产能，2.5D先进封装市