长电科技：封测龙头硬核壁垒，先进封装引领国产替代

在半导体产业链中，封测是连接芯片设计与制造的关键一环，长电科技（ 600584 ）作为国内封测绝对龙头、全球第三大封测巨头，以技术、规模、客户三重壁垒构筑深厚护城河，深度受益AI算力爆发与先进封装浪潮，成长动能强劲。

一、技术壁垒：先进封装全栈领先，卡位AI核心赛道

摩尔定律放缓背景下，先进封装成芯片性能提升核心路径，长电科技是国内唯一