5月10日，黄河旋风官方公众号发文称，公司自主研发的“ 金刚石 — 碳化硅 复合材料”项目取得阶段性成果，材料热导率突破700W/（m·K），热膨胀系数达到2.6ppm/℃，与 芯片 硅衬底热膨胀系数2.5ppm/℃高度匹配，成功解决了困扰 半导体 行业多年的热膨胀失配难题。这一突破为AI算力持续向千瓦级攀升带来的散热瓶颈提供了理想解决方案，标志着我国在高端半导体散热材料领域迈出关键一步。
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