逻辑我复制在另外一边的发的文吧

首先第一个液冷在之前受到ying的影响导致整个板块抑郁两周了，目前也是稳住开始回头的迹象了，nv链的nvlink72发布 对液冷 新型pcb材料 光互连有了根本变化，另外就是“光进机柜”这趋势也在慢慢演进。这两个方面提到一些点位，英维k天孚智尚光库长芯旭创。
——————————————————————————
随着芯片性能的提高对传输效率有更大的需求硅光玻璃基板