利尔达半导体北交所品种
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利尔达科技集团股份有限公司的主营业务是IC增值分销业务和物联网模块及物联网系统解决方案的研发、生产和销售。公司的主要产品是IC增值分销、物联网模块及系统解决方案、技术服务及其他。
公司的通讯模组在人形机器人上有应用。
目前公司在机器人各类细分领域上（AGV、工业机器人、扫地/送餐机器人等）向行业客户提供MCU MPU MEMS 传感器 磁传感器 MOTO R DRIV ER UWB 连接器等多品类产品。
2022年7月7日官微：“后摩尔时代”制程技术逐渐走向瓶颈，业界日益寄希望于通过系统级 IC 封装 ( SiP，System in Package ) 提升芯片整体性能。SiP将具有不同功能的主动元件和被动元件，以及微机电系统（MEMS）、光学（Optic）元件、处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，成为可提供多种功能的单颗标准封装元件，这也是半导体行业新的一种技术发展趋势。利尔达物联网基于Semtech的LoRa芯片打造了SiP模组，发力SiP芯片封装技术，为客户提供具有更高性价比的LoRa模组解决方案。
公司IC增值分销的产品包含ST（意法半导体）、ROHM（罗姆）的存储芯片，主要为EEPROM、铁电、Nor Flash、NVSRAM等。
公司的通讯模组在人形机器人上有应用。
目前公司在机器人各类细分领域上（AGV、工业机器人、扫地/送餐机器人等）向行业客户提供MCU MPU MEMS 传感器 磁传感器 MOTO R DRIV ER UWB 连接器等多品类产品。
2022年7月7日官微：“后摩尔时代”制程技术逐渐走向瓶颈，业界日益寄希望于通过系统级 IC 封装 ( SiP，System in Package ) 提升芯片整体性能。SiP将具有不同功能的主动元件和被动元件，以及微机电系统（MEMS）、光学（Optic）元件、处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，成为可提供多种功能的单颗标准封装元件，这也是半导体行业新的一种技术发展趋势。利尔达物联网基于Semtech的LoRa芯片打造了SiP模组，发力SiP芯片封装技术，为客户提供具有更高性价比的LoRa模组解决方案。
公司IC增值分销的产品包含ST（意法半导体）、ROHM（罗姆）的存储芯片，主要为EEPROM、铁电、Nor Flash、NVSRAM等。
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北交所最近有点补涨的意思，也要重点观察下了。
aj2021兄，这货被立案了啊，财务造假，如果套用st云创的情况，也许会被st，甚至最终因无法拒绝(无法)表示意见而退市，短线或许还有个冲高补缺，但风险还是得考虑下。