厦门光莆电子股份有限公司的主营业务是光传感集成封测业务、半导体专业照明及智能照明业务、数智低碳能源管理业务、新材料业务和医疗美容服务。公司的主要产品是半导体光应用、FPC、医疗美容。公司是国际半导体照明联盟理事单位、中国传感器与物联网产业联盟会员单位、国家半导体照明工程研发及产业联盟常务理事单位、中国物流与采购联合会冷链物流专业委员会理事单位、中国教育装备专业委员会常务理事单位、国家工信部半导体标准化工作委员会会员、福建省光电行业协会会长单位、福建省半导体发光器件（LED）应用产品标准化技术委员会成员等。 [淘股吧]
厦门光莆电子股份有限公司（以下简称“公司”或“光莆股份”）拟与上海赛勒光电子科技有限公司（以下简称“赛勒光电”)签署《合作协议》，双方将充分发挥各自的技术优势，联合开发光通信模块的光引擎产品。并拟进一步合作，共同投资设立合资公司，主要从事光引擎产品、车载光通信模块、星间光通信模块、OCS、OIO等前沿光通信技术及关键产品的研发、制造及销售以及海外交付的PIC芯片封测及销售等业务。合资公司注册资本拟为5000万元，其中公司认缴3750万元（持股比例为75%），赛勒光电认缴1250万元（持股比例为25%）。合资公司设立完成后，将成为公司控股子公司，纳入公司合并报表范围。
目前公司的光集成传感3D叠Die封装产品主要应用在智能手机、智能穿戴、无人机、机器人、AR/VR 等产品中，与高带宽内存（HBM）中的3D堆叠技术同源，可以技术协同，拓展应用。