拟并购先导电科+半导体靶材+衢州国资
1、据2026年4月30日年报，公司拟发行股份收
购先导电科95.46%股权并配套募资，完成后将切
入高端溅射靶材及蒸镀材料制造，扩展半导体材
料实体业务。
2、据2026年4月30日年报，公司科技投资已布
局氧化镓、区块链、AI等硬科技赛道，多个被投
企业获“专精特新”称号或启动上市，形成“投资一
孵化一退出”全周期生态。