政策面
“十五五”规划明确先进封装为集成电路关键攻关方向，国产替代加速。公司44亿元定增投向存储封测、汽车电子等，契合本土产业链自主可控战略。CPO光电共封装已完成链上验证，年内有望批量量产，政策与产业趋势形成共振。
基本面
2026Q1营收74.82亿元（+22.80%），归母净利润3.29亿元（+224.55%），淡季业绩爆发。AMD与Meta签署6GW算力芯片协议，公司作为AMD全球最大封测