盛合晶微已于2026年4月21日成功登陆科创板。作为年内备受瞩目的硬科技IPO，它堪称A股稀缺的“纯血”先进封装标的。

公司的护城河极其硬核：不仅垄断了国内12英寸中段硅片加工的高地，其在Bumping、RDL及当下大热的Chiplet芯粒集成领域的技术底蕴也极为深厚。在当前国产算力芯片狂飙、摩尔定律逼近极限的背景下，盛合晶微凭借“超越摩尔”的异构集成技术，直接拿捏了GPU、AI等高算力芯片的性能命门。

头顶“中芯系”光环，脚踩先进封测风口，盛合晶微不仅是国产替代的重要拼图，更是资金绕不开的算力核心资产，长线空间值得高看一眼。