一、深度绑定合作（核心产业化主体）
嘉元科技（ 688388 ）
合作层级：第一梯队，深度绑定、独家产业化导向
合作内容：2024 年完成前期技术对接，2025-2026 年进入深度合作阶段，与中科院金属所形成明确分工 —— 院所提供核心技术专利与工艺方案，公司负责中试验证、产线适配与规模化生产
合作进展：依托高端铜箔产能优势与宁德时代大额长单（约 660 亿元，2026-2028 年），中试稳步推进，是市场公认的超级铜箔核心落地主体
技术匹配度：工艺路线高度契合，公司高强铜箔出货占比超 60%，已批量供应宁德时代，与超级铜箔电解沉积法工艺完全兼容
二、技术对接与中试验证（潜在产业化伙伴）
诺德股份（ 600110 ）
合作层级：第二梯队，技术对接、潜在合作
合作内容：与中科院体系在复合集流体等领域已有合作基础，极薄铜箔技术行业领先（掌握 4.5μm 极薄铜箔量产技术），当前正开展超级铜箔技术对接与中试验证
技术优势：全球锂电铜箔龙头（市占率约 35%），高端 PCB 铜箔进入华为 / 英伟达供应链，极薄化、高强度技术路线与超级铜箔高度契合
注意事项：截至 2026 年 4 月 18 日，暂无官方公告双方已签约超级铜箔专项产业化合作
德福科技（ 301511 ）
合作层级：第二梯队，技术对接、中试准备
合作内容：作为国内锂电铜箔头部企业，与中科院金属所保持技术交流，正评估超级铜箔技术在现有产线的适配性，计划启动中试验证
技术优势：专注高端电解铜箔，具备 4.5μm 极薄铜箔量产能力，客户覆盖宁德时代、比亚迪等头部电池厂商
三、初步接触与技术交流（前期对接阶段）
铜冠铜箔（ 301217 ）
合作层级：第三梯队，初步接触、技术交流
合作内容：仅在 2026 年初与中科院金属所开展过技术交流，暂无超级铜箔专项合作协议，未进入实质性中试阶段
技术优势：国内 PCB 铜箔核心企业，专注高端 HVLP（极低轮廓）铜箔，国内唯一实现 HVLP1-4 代全谱系稳定量产、良率超 75% 的企业，产品广泛应用于 AI 服务器、高端 PCB 领域
楚江新材（ 002171 ）
合作层级：第三梯队，技术匹配、前期对接
合作内容：主攻高精铜带箔、电解铜箔，与超级铜箔电解沉积法工艺高度兼容，正与中科院金属所沟通技术合作可能性
技术优势：拥有高精铜带箔产能，在铜加工领域技术积累深厚，具备快速导入超级铜箔技术的潜力
四、技术关联与产业适配（无直接合作但高度相关）
铜箔产业链上游原料供应商
江西铜业（ 600362 ）：国内铜业巨头，提供 99.91% 以上的高纯铜原料，为超级铜箔生产提供基础材料支撑
铜陵有色（ 000630 ）：铜冶炼龙头，高纯铜自给自足，成本优势明显，可保障超级铜箔大规模生产的原料供应
有研新材（ 600206 ）：高纯金属靶材龙头，为超级铜箔提供高纯度原材料支撑
其他潜在受益上市公司
兴业科技（ 002674 ）：铜箔设备供应商，其电解铜箔生箔机等设备可适配超级铜箔生产工艺
中一科技（ 301150 ）：专注高性能电解铜箔，技术路线与超级铜箔有一定契合度，正关注技术进展
核心合作特点总结
合作层级分明：嘉元科技处于绝对领先地位，深度绑定中科院金属所；诺德股份、德福科技紧随其后，处于技术对接与中试阶段；铜冠铜箔、楚江新材等处于前期接触阶段
工艺路线高度契合：所有合作 / 对接企业均采用电解沉积法工艺，与卢磊团队超级铜箔技术路线完全兼容，无需大规模改造现有产线即可实现技术升级
产业化前景明确：该技术已具备工业化连续生产能力，厚度仅 10 微米、纯度 99.91%，性能达 900MPa 强度、90% IACS 导电率，可快速对接国内现有铜箔产能，实现从实验室到产业化的快速转化。$嘉元科技(sh688388)$