一、CPO：一句话核心定义
CPO（Co-Packaged Optics，光电共封装）：把光引擎（光模块核心）与交换 / GPU 芯片直接封装在同一基板 / 封装体内，取消传统可插拔光模块、缩短电信号传输距离（从厘米→毫米级），解决 AI 算力集群的带宽墙、功耗墙、密度墙三大瓶颈，是下一代数据中心（1.6T/3.2T/6.4T 高速互联）的核心技术，也是东数西算、智算中心的关键底座。

二、核心