一、玻璃基板的价值与行业趋势

• 定义与优势：玻璃基板是半导体封装用玻璃芯板，取代传统有机ABF载板。其热膨胀系数与硅芯片完美匹配，从根源解决翘曲难题，还能使数据处理速度提升超40%、功耗和厚度减半，是对传统封装技术的降维打击。

• 巨头押注：苹果、英特尔、英伟达、三星等科技巨头纷纷选择玻璃基板，这并非单纯技术选型，而是半导体行业未来的发展趋势，2026 - 2027年是其全面落地的关键节点。