最新挖掘光纤电子玻纤布玻璃基板上游
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2025 年 Q3 起向通富微电批量供货。累计订单 1.265 亿元。产能:2025 年底 2 万片 / 月;2026 年扩至5 万片 / 月。2. TGV 玻璃基板(先进封装 / IC 载板):送样验证中适配 **TGV(玻璃通孔)** 先进封装,面向 HBM、CoWoS、CPO。已向厦门云天、安捷利美维、京东方、沃格光电等送样评估。与安捷利美维合作 **“玻璃 + TGV” 方案 **,适配华为、谷歌 GPU 等 AI 芯片。3. HDD 玻璃基板(机械硬盘):头部验证突破面向AI 高容量硬盘的 HDMR 玻璃基盘片(替代铝基)。已在西部数据验证结果优秀,有望打破 ** 豪雅(HOYA)** 垄断。