💡算力产业链上游材料环节最具代表性的标的之一
💡CMP抛光材料——算力芯片制造的“必需品”
💡先进封装材料——AI芯片高密度封装的关键
💡高端晶圆光刻胶——先进制程算力芯片的“卡脖子”材料
💡静电卡盘——算力设备核心零部件的国产突破
🎯技术面： [图片]
过平台，创新高。走趋势。