和林微纳（ 688661 ）的半导体测试探针（主要是 FT 探针），按 单根价值 整理如下（2026年3月，公司口径+行业数据）：

一、单根探针单价（主流区间）

• 普通中低端（通用芯片）

◦ ¥5–8 /根（≈ $0.7–1.1）

• 中高端（AI/GPU/CPU，如英伟达）

◦ ¥20–40 /根（≈ $3–5.5）

• 高端/先进制程（HBM、高频、大电流）

◦ ¥50–80+ /根（≈ $7–11+）

历史参考（2023年）：

• 公司披露：均价从 5.49 元 → 7.14 元（+30%）

二、价值构成（为什么贵）

• 材质：铼钨、钴合金、镀金，材料成本高

• 精度：针尖 ≤25μm，支持 40GHz 高频、4A 大电流

• 寿命：20～30万次（行业平均约15万次）

• 壁垒：全组件自产（针头+套筒+弹簧），英伟达认证

三、单张探针卡/测试座价值

• 一张卡含 1000～数万根针

• 探针占卡总成本 ≈ 50%

• 例：1万根高端针 → 探针部分价值 ¥50～80万

四、和林微纳探针业务（2025上半年）

• 收入：1.4亿元（同比+268%）

• 毛利率：47.2%（高端化带动）

• 核心客户：英伟达、AMD、意法、英飞凌
• 1个底座 = 测1颗芯片

• 一张探针卡通常配 1个或多个底座

• 探针是耗材：GB300寿命约 10～15万次，测完就要换

• 单颗芯片测试成本（探针部分）

◦ GB200：5,000根 × $14 ≈ $70,000/套

◦ GB300：10,000根 × $18 ≈ $180,000/套

HBM（高带宽内存）单颗测试所需探针，按HBM世代/堆叠层数（2026最新）：

一、主流 HBM 探针数量（单颗 FT 测试）

• HBM2 / HBM2E（8层）

◦ 总探针：≈ 4,000 根

◦ 信号+电源+地：约 3,990 个微凸点（μBump）

• HBM3 / HBM3E（12层）

◦ 总探针：≈ 5,000～6,000 根

◦ 间距更密（≤55μm）、大电流+高频

• HBM4 / HBM4E（下一代 16层）

◦ 总探针：≈ 8,000～10,000 根

◦ 同测数减少、单卡成本更高

二、为什么这么多针

• I/O 极多：8通道，单通道约 220 对差分信号

• 供电/地占比高：≈1,000 根电源/地针（大电流散热）

• 全触点覆盖：必须扎到每一个 μBump（无简化）

三、和林微纳对应单价

• HBM2/E：¥30～50/根

• HBM3/E：¥60～90/根

• HBM4/E：¥100～150/根

四、单套探针卡成本（HBM3）

• 6,000根 × ¥70 ≈ ¥420,000/套

英伟达不同型号GPU，单颗芯片测试所需探针数量（FT测试，成品测试）：

1. H100 / GH100（老一代）

• 单底座探针数：约 3,000～4,000 根

• 单根价值：$3～5（≈¥20～35）

2. GB200（当前主力）

• 单底座探针数：约 5,000～6,000 根

• 单根价值：$13～15（≈¥90～110）

3. GB300（下一代，2026量产）

• 单底座探针数：近 10,000 根（≈1万根）

• 单根价值：$15～20+（≈¥105～140+）

4. Rubin（下一代下一代，2027）
• 单根价值：$25～35+（≈¥175～245+）
• 单底座探针数：约 18,000 根

• 寿命：≈10万次（测完即换）