研股比赛-长光华芯-光通信100G EML芯片量产+CPO+硅光芯片+IDM模式

长光华芯，作为少数具备高功率半导体激光芯片量产能力的IDM企业， 已建成覆盖芯片设计、外延生长、晶圆处理至封装测试的全流程工艺平台，实现了核心芯片的自主可控与国产化替代。在技术与产品端，公司 依托GaAs、InP、GaN三大材料体系及边发射、面发射两大核心工艺平 台，形成了以高功率单管/巴条芯片为基石，横向拓展VC