1、发展历程与产品升级： 2021年通过HW切入半导体领域，5年完成“部件→小总成→模组”三级跳），当前产品涵盖机械臂总成、真空腔体、精密件、工装件，覆盖刻蚀、量测、光刻、显影等全流程，重点聚焦刻蚀、光刻领域模组。
2、半导体订单与增长目标：当前在手订单超5亿元（2026 年交付）；客户预期未来每年翻番增长，目标依次为5亿→10亿→20亿→40亿（2026-2029年）。
3、 核心客户：HW华为、XKL新凯莱、YLS，技术源头均来自HW半导体事业部，覆盖国内最高等级半导体领域。